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进修资讯

主办单位	进修	课程名称	无铅政策下电子构装技术与印刷电路板
开课日期	2013-10-09	结束日期	2013-10-09	天数	0天
进修地点	国立台湾科技大学	课程费用	2400 ~
联络人		联络专线	谘询电话∶02-2730-323
参与对象
课程内容	本课程特聘台湾科技大学材料系教授亲自授课，以深入浅出之讲授方式，使学员明了印刷电路板与电子构装产业之技术，以及目前所实施无铅焊料政策对台湾相关电子产业所带来之冲击与因应之道。前瞻且实用的专业课程，是从事相关产业设计开发以及制造生产人员充电的最佳选择。
报名方式
报名时间	2013-09-16 ~ 2013-10-07

进修资讯

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主办单位	课程名称	时间	详情
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进修	DIY
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进修	透视图
进修	渲染班
实践大学	工程实务管理	2014-08-25

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主办单位	单元名称	时间	详情
设计家讲堂		2015-07-02 15:14
设计家讲堂		2015-06-26 13:59
设计家讲堂		2015-06-26 13:56
设计家讲堂		2015-06-26 13:53
讲座	《东京建...	2014-09-05 19:30
讲座	建筑设计...	2014-08-29 19:30

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．台湾设计馆常设展[2015/11/13]

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